ZHCSE57A September   2015  – November 2015 RF430CL331H

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 典型应用
  2. 2修订历史记录
  3. 3Terminal Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Diagrams
    2. 3.2 Pin Attributes
    3. 3.3 Signal Descriptions
    4. 3.4 Pin Multiplexing
    5. 3.5 Connections for Unused Pins
  4. 4Specifications
    1. 4.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2 ESD Ratings
    3. 4.3 Recommended Operating Conditions
    4. 4.4 Recommended Operating Conditions, Resonant Circuit
    5. 4.5 Supply Currents
    6. 4.6 Electrical Characteristics, Digital Inputs
    7. 4.7 Electrical Characteristics, Digital Outputs
    8. 4.8 Thermal Characteristics
    9. 4.9 Timing and Switching Characteristics
      1. 4.9.1 Reset Timing
      2. 4.9.2 Serial Communication Protocol Timing
      3. 4.9.3 RF143B NFC/RFID Analog Front End
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1  Overview
    2. 5.2  Functional Block Diagram
    3. 5.3  Terms and Acronyms
    4. 5.4  Serial Communication Interface
    5. 5.5  Communication Protocol
    6. 5.6  I2C Protocol
      1. 5.6.1 I2C Examples
        1. 5.6.1.1 I2C Write
        2. 5.6.1.2 I2C Read
      2. 5.6.2 BIP-8 Communication Mode With I2C
    7. 5.7  NFC Type 4B Tag Platform
      1. 5.7.1 ISO/IEC 14443-3 Commands
      2. 5.7.2 NFC Tag Type 4 Commands
      3. 5.7.3 Data Rate Settings
    8. 5.8  NDEF Structure
    9. 5.9  Typical Operation
      1. 5.9.1 NDEF or Capability Container Select Procedure
      2. 5.9.2 NDEF or Capability Container Read Binary Procedure
        1. 5.9.2.1 NDEF Read Command Internal Buffer Handling
        2. 5.9.2.2 NDEF Read Command Internal Buffer Handling (With Caching)
      3. 5.9.3 NDEF or Capability Container Read Procedure (Prefetch Feature)
        1. 5.9.3.1 NDEF Read Command With Prefetch Internal Buffer Handling
      4. 5.9.4 NDEF or Capability Container Write Procedure (Blocking)
        1. 5.9.4.1 NDEF Write Command (Blocking) Internal Buffer Handling
      5. 5.9.5 NDEF or Capability Container Write Procedure (Nonblocking)
        1. 5.9.5.1 NDEF Write Procedure (Nonblocking) Internal Buffer Handling
    10. 5.10 RF Command Response Timing Limits
    11. 5.11 Registers
      1. 5.11.1  General Control Register
      2. 5.11.2  Status Register
      3. 5.11.3  Interrupt Registers
      4. 5.11.4  CRC Registers
      5. 5.11.5  Communication Watchdog Register
      6. 5.11.6  Version Register
      7. 5.11.7  NDEF File Identifier Register
      8. 5.11.8  Host Response Register
      9. 5.11.9  NDEF Block Length Register
      10. 5.11.10 NDEF File Offset Register
      11. 5.11.11 Buffer Start Register
      12. 5.11.12 SWTX Register
      13. 5.11.13 Custom Status Word Response Register
    12. 5.12 Identification
      1. 5.12.1 Revision Identification
      2. 5.12.2 Device Identification
      3. 5.12.3 JTAG Identification
      4. 5.12.4 Software Identification
  6. 6Applications, Implementation, and Layout
    1. 6.1 Application Diagram
    2. 6.2 References
  7. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件支持
      1. 7.1.1 开发支持
        1. 7.1.1.1 入门和下一步
      2. 7.1.2 器件和开发工具命名规则
    2. 7.2 文档支持
      1. 7.2.1 相关文档　
    3. 7.3 社区资源
    4. 7.4 商标
    5. 7.5 静电放电警告
    6. 7.6 出口管制提示
    7. 7.7 Glossary
  8. 8机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 器件概述

1.1 特性

  • 通过直通操作向主机控制器发送数据更新和请求
  • I2C 接口允许对内部静态随机存取存储器 (SRAM) 进行读写操作
  • 预取、缓存和自动应答 特性 提高数据吞吐量
  • 支持数据流
  • 最高可自动处理层 4 上的所有射频 (RF) 通信
  • 支持最大的 NFC 数据交换格式 (NDEF) 消息
  • 符合 ISO/IEC 14443B 标准
  • 支持高达 848kbps 的传输速率

1.2 应用

  • 无线固件更新
  • Wi-Fi®和 Bluetooth®配对
  • 服务接口
  • 无线传感器接口

1.3 说明

德州仪器 (TI) 动态近场通信 (NFC)/射频识别 (RFID) 接口应答器 RF430CL331H 是一款 NFC 标签类型 4 器件，可结合一个非接触式 NFC/RFID 接口和一个有线 I2C 接口将器件连接到主机。NDEF 消息可通过集成的 I2C 串行通信接口读写，也可通过支持高达 848kbps 速率的集成 ISO/IEC 14443 标准类型 B RF 接口进行非接触式访问或更新。

该器件按主机控制器的需求请求响应 NFC 类型 4 命令，每次仅在其缓存中存储部分 NDEF 消息。这使得 NDEF 消息的大小仅受主机控制器的存储器容量以及规范的限制。

该器件支持读缓存、预取和写自动确认 功能， 可提高数据吞吐量。

该器件可利用简单而直观的 NFC 连接切换来替代载波方式，只需一次点击操作即可完成诸如 Bluetooth®， Bluetooth®低功耗 (BLE) 或 Wi-Fi 的配对过程或认证过程。

作为一个常见 NFC 接口，RF430CL331H 使得终端设备能够与启用 NFC 的智能手机、平板电脑和笔记本电脑这类快速发展的基础设施进行通信。

器件信息 (1)

部件号 封装 封装尺寸 (2)
RF430CL331HIPW TSSOP (14) 5mm x 4.4mm
RF430CL331HRGT VQFN (16) 3mm x 3mm
(1) 要获得所有可用器件的最新部件、封装和订购信息，请参见封装选项附录（Section 8）或浏览 TI 网站 www.ti.com。
(2) 这里显示的尺寸为近似值。要获得包含误差值的封装尺寸，请参见机械数据（Section 8中）。

1.4 典型应用

Figure 1-1 给出了典型应用。

RF430CL331H typical_app_slase18.gif Figure 1-1 典型应用