ZHCSGL8E March   2006  – December 2015 OPA2333 , OPA333

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议的工作条件
    4. 6.4 热性能信息:OPA333
    5. 6.5 热性能信息:OPA2333
    6. 6.6 电气特性
    7. 6.7 典型特性
  7. 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 工作电压
      2. 7.3.2 输入电压
      3. 7.3.3 内部偏移校正
      4. 7.3.4 实现到运算放大器负轨的输出摆幅
      5. 7.3.5 DFN 封装
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型 应用
      1. 8.2.1 高侧电压至电流 (V-I) 转换器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计流程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 精密的低电平电压至电流 (V-I) 转换器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计流程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
      3. 8.2.3 复合放大器
        1. 8.2.3.1 设计要求
        2. 8.2.3.2 详细设计流程
        3. 8.2.3.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
      1. 8.3.1 温度测量应用
      2. 8.3.2 单通道运算放大器桥式放大器应用
      3. 8.3.3 低侧电流监控器应用
      4. 8.3.4 其他 应用
  9. 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局准则
      1. 10.1.1 通用布局准则
      2. 10.1.2 DFN 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

OPA333 DBV 封装
5 引脚 SOT
俯视图
OPA333 OPA2333 po_333_sot23_bos351.gif
OPA333 DCK 封装
5 引脚 SC70
俯视图
OPA333 OPA2333 po_333_sc70_bos351.gif
OPA333 D 封装
8 引脚 SOIC
俯视图
OPA333 OPA2333 po_333_so8_bos351.gif

引脚功能:OPA333

引脚 I/O 说明
名称 SOIC SOT SC70
+IN 3 3 1 I 同相输入
–IN 2 4 3 I 反相输入
NC 1、5、8 无内部连接(可以悬空)
OUT 6 1 4 O 输出
V+ 7 5 5 正电源(最高)
V– 4 2 2 负电源(最低)
OPA2333 DRB 封装
带有外露散热焊盘的 8 引脚 VSON 封装
俯视图
OPA333 OPA2333 po_2333_dfn8_bos351.gif
OPA2333 D 或 DGK 封装
8 引脚 SOIC 或 VSSOP
俯视图
OPA333 OPA2333 po_2333_so_msop_bos351.gif

引脚功能:OPA2333

引脚 I/O 说明
名称 VSON SOIC、VSSOP
+IN I 同相输入
+IN A 3 3 I 同相输入,通道 A
+IN B 5 5 I 同相输入,通道 B
–IN I 反相输入
–IN A 2 2 I 反相输入,通道 A
–IN B 6 6 I 反相输入,通道 B
OUT O 输出
OUT A 1 1 O 输出,通道 A
OUT B 7 7 O 输出,通道 B
V+ 8 8 正电源(最高)
V– 4 4 负电源(最低)