ZHCSI49C September   2014  – March 2021

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Functional Block Diagram
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagrams
    2. 7.2 Signal Descriptions
    3. 7.3 Pin Multiplexing
    4. 7.4 Connection of Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2 ESD Ratings
    3. 8.3 Recommended Operating Conditions
    4. 8.4 Active Mode Supply Current (Into VCC) Excluding External Current
    5. 8.5 Low-Power Mode Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    6. 8.6 Thermal Resistance Characteristics
    7. 8.7 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.7.1  Reset Timing
        1. 8.7.1.1 Reset Timing
      2. 8.7.2  Clock Specifications
        1. 8.7.2.1 DCO in External Resistor Mode
        2. 8.7.2.2 DCO in Internal Resistor Mode
        3. 8.7.2.3 DCO Overall Tolerance Table
        4. 8.7.2.4 DCO in Bypass Mode Recommended Operating Conditions
      3. 8.7.3  Wake-up Characteristics
        1. 8.7.3.1 Wake-up Times From Low Power Modes
      4. 8.7.4  I/O Ports
        1. 8.7.4.1 Schmitt-Trigger Inputs – General-Purpose I/O
        2. 8.7.4.2 Inputs – Ports P1 and P2
        3. 8.7.4.3 Leakage Current – General-Purpose I/O
        4. 8.7.4.4 Outputs – General-Purpose I/O
        5. 8.7.4.5 Output Frequency – General-Purpose I/O
        6. 8.7.4.6 Typical Characteristics – Outputs
      5. 8.7.5  Power Management Module
        1. 8.7.5.1 PMM, High-Side Brownout Reset (BORH)
        2. 8.7.5.2 PMM, Low-Side SVS (SVSL)
        3. 8.7.5.3 PMM, Core Voltage
        4. 8.7.5.4 PMM, Voltage Monitor (VMON)
      6. 8.7.6  Reference Module
        1. 8.7.6.1 Voltage Reference (REF)
        2. 8.7.6.2 Temperature Sensor
      7. 8.7.7  SD24
        1. 8.7.7.1 SD24 Power Supply and Recommended Operating Conditions
        2. 8.7.7.2 SD24 Internal Voltage Reference
        3. 8.7.7.3 SD24 External Voltage Reference
        4. 8.7.7.4 SD24 Input Range
        5. 8.7.7.5 SD24 Performance, Internal Reference (SD24REFS = 1, SD24OSRx = 256)
        6. 8.7.7.6 SD24 Performance, External Reference (SD24REFS = 0, SD24OSRx = 256)
        7. 8.7.7.7 Typical Characteristics
      8. 8.7.8  eUSCI
        1. 8.7.8.1 eUSCI (UART Mode) Clock Frequency
        2. 8.7.8.2 eUSCI (UART Mode) Deglitch Characteristics
        3. 8.7.8.3 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. 8.7.8.4 eUSCI (SPI Master Mode) Timing
        5. 8.7.8.5 eUSCI (SPI Slave Mode) Timing
        6. 8.7.8.6 eUSCI (I2C Mode) Timing
      9. 8.7.9  Timer_A
        1. 8.7.9.1 Timer_A
      10. 8.7.10 Flash
        1. 8.7.10.1 Flash Memory
      11. 8.7.11 Emulation and Debug
        1. 8.7.11.1 JTAG and Spy-Bi-Wire Interface
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Functional Block Diagrams
    3. 9.3  CPU
    4. 9.4  Instruction Set
    5. 9.5  Operating Modes
    6. 9.6  Interrupt Vector Addresses
    7. 9.7  Special Function Registers
    8. 9.8  Flash Memory
    9. 9.9  JTAG Operation
      1. 9.9.1 JTAG Standard Interface
      2. 9.9.2 Spy-Bi-Wire Interface
      3. 9.9.3 JTAG Disable Register
    10. 9.10 Peripherals
      1. 9.10.1 Clock System
      2. 9.10.2 Power-Management Module (PMM)
      3. 9.10.3 Digital I/O
      4. 9.10.4 Watchdog Timer (WDT)
      5. 9.10.5 Timer TA0
      6. 9.10.6 Timer TA1
      7. 9.10.7 Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI)
      8. 9.10.8 Hardware Multiplier
      9. 9.10.9 SD24
    11. 9.11 Input/Output Diagrams
      1. 9.11.1 Port P1, P1.0 to P1.3, Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 9.11.2 Port P1, P1.4 to P1.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 9.11.3 Port P2, P2.0 to P2.2 and P2.4 to P2.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 9.11.4 Port P2, P2.3, Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 9.12 Device Descriptor
    13. 9.13 Memory
      1. 9.13.1 Peripheral File Map
    14. 9.14 Identification
      1. 9.14.1 Device Identification
      2. 9.14.2 JTAG Identification
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Getting Started and Next Steps
    2. 11.2 Device Nomenclature
    3. 11.3 Tools and Software
    4. 11.4 Documentation Support
    5. 11.5 支持资源
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 电源电压范围：2.2V 至 3.6V
  • 高性能模拟
    • MSP430i204x：四个具有差分 PGA 输入的 24 位 Σ-Δ 模数转换器 (ADC)
    • MSP430I203x：三个具有差分 PGA 输入的 24 位 Σ-Δ 模数转换器 (ADC)
    • MSP430I202x：两个具有差分 PGA 输入的 24 位 Σ-Δ 模数转换器 (ADC)
  • 超低功耗
    • 激活模式 (AM)：

      所有系统时钟激活在 16.384MHz、3.0V 且闪存程序执行时为 275µA/MHz（典型值）
    • 待机模式 (LPM3)：

      看门狗计时器激活，完全 RAM 保持3.0V 时为 210µA（典型值）
    • 关闭模式 (LPM4)：
      完全 RAM 保持3.0V 时为 70µA（典型值）
    • 关断模式 (LPM4.5)：
      3.0V 时为 75nA（典型值）
  • 智能数字外设
    • 两个 16 位计时器，每个计时器具有三个捕捉/比较寄存器
    • 硬件乘法器支持 16 位运算
  • 增强型通用串行通信接口 (eUSCI)
    • eUSCI_A0
      • 具有自动波特率检测功能的增强型通用异步收发器 (UART)
      • 红外数据通讯 (IrDA) 编码器和解码器
      • 同步 SPI
    • eUSCI_B0
      • 同步串行外设接口 (SPI)
      • I2C
  • 灵活的电源管理系统
    • 具有 1.8V 稳压内核电源电压的集成式 LDO
    • 具有可编程电平检测功能的电源电压监控器
    • 欠压检测器
    • 内置的电压基准
    • 温度传感器
  • 时钟系统
    • 16.384MHz 内部数控振荡器 (DCO)
    • 采用内部或外部电阻器的 DCO 运行
    • 外部数字时钟源
  • Section 11.3开发工具与软件（另请参阅工具与软件）
  • 在 1µs 内从待机模式唤醒
  • 16 位 RISC 架构, 高达 16.384MHz 系统时钟
  • 串行板上编程，无需外部编程电压
  • 提供 28 引脚 TSSOP (PW) 封装和 32 引脚 VQFN (RHB) 封装
  • Section 6器件比较汇总了可用的产品系列成员
  • 特色软件和参考设计
    • https://www.ti.com/tool/MSP-EM-DESIGN-CENTER适用于 MSP430 MCU 应用软件和框架的电能测量设计中心
    • 适用于 MSP430 微控制器软件库的数字信号处理 (DSP) 库
    • 单相和直流嵌入式计量参考设计
    • 三路输出智能电源板参考设计