ZHCSFC2A August   2016  – August 2016 MSP430F6459-HIREL

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用范围
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能方框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagram
    2. 4.2 Signal Descriptions
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 5.5  Low-Power Mode Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    6. 5.6  Low-Power Mode With LCD Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    7. 5.7  Schmitt-Trigger Inputs - General-Purpose I/O
    8. 5.8  Leakage Current - General-Purpose I/O
    9. 5.9  Outputs - General-Purpose I/O (Full Drive Strength)
    10. 5.10 Outputs - General-Purpose I/O (Reduced Drive Strength)
    11. 5.11 Thermal Resistance Characteristics for PZ Package
    12. 5.12 Typical Characteristics - Outputs, Reduced Drive Strength (PxDS.y = 0)
    13. 5.13 Typical Characteristics - Outputs, Full Drive Strength (PxDS.y = 1)
    14. 5.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.14.1 Power Supply Sequencing
      2. 5.14.2 Clock Specifications
      3. 5.14.3 Peripherals
      4. 5.14.4 Emulation and Debug
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  CPU
    3. 6.3  Instruction Set
    4. 6.4  Operating Modes
    5. 6.5  Interrupt Vector Addresses
    6. 6.6  Memory Organization
    7. 6.7  Bootloader (BSL)
      1. 6.7.1 UART BSL
    8. 6.8  JTAG Operation
      1. 6.8.1 JTAG Standard Interface
      2. 6.8.2 Spy-Bi-Wire Interface
    9. 6.9  Flash Memory
    10. 6.10 Memory Integrity Detection (MID)
    11. 6.11 RAM
    12. 6.12 Backup RAM
    13. 6.13 Peripherals
      1. 6.13.1  Digital I/O
      2. 6.13.2  Port Mapping Controller
      3. 6.13.3  Oscillator and System Clock
      4. 6.13.4  Power-Management Module (PMM)
      5. 6.13.5  Hardware Multiplier (MPY)
      6. 6.13.6  Real-Time Clock (RTC_B)
      7. 6.13.7  Watchdog Timer (WDT_A)
      8. 6.13.8  System Module (SYS)
      9. 6.13.9  DMA Controller
      10. 6.13.10 Universal Serial Communication Interface (USCI)
      11. 6.13.11 Timer TA0
      12. 6.13.12 Timer TA1
      13. 6.13.13 Timer TA2
      14. 6.13.14 Timer TB0
      15. 6.13.15 Comparator_B
      16. 6.13.16 ADC12_A
      17. 6.13.17 DAC12_A
      18. 6.13.18 CRC16
      19. 6.13.19 Voltage Reference (REF) Module
      20. 6.13.20 LCD_B
      21. 6.13.21 LDO and PU Port
      22. 6.13.22 Embedded Emulation Module (EEM) (L Version)
      23. 6.13.23 Peripheral File Map
    14. 6.14 Input/Output Schematics
      1. 6.14.1  Port P1, P1.0 to P1.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 6.14.2  Port P2, P2.0 to P2.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 6.14.3  Port P3, P3.0 to P3.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 6.14.4  Port P4, P4.0 to P4.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 6.14.5  Port P5, P5.0 and P5.1, Input/Output With Schmitt Trigger
      6. 6.14.6  Port P5, P5.2 to P5.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      7. 6.14.7  Port P6, P6.0 to P6.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      8. 6.14.8  Port P7, P7.2, Input/Output With Schmitt Trigger
      9. 6.14.9  Port P7, P7.3, Input/Output With Schmitt Trigger
      10. 6.14.10 Port P7, P7.4 to P7.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      11. 6.14.11 Port P8, P8.0 to P8.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      12. 6.14.12 Port P9, P9.0 to P9.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      13. 6.14.13 Port PU.0, PU.1 Ports
      14. 6.14.14 Port J, PJ.0 JTAG Pin TDO, Input/Output With Schmitt Trigger or Output
      15. 6.14.15 Port J, PJ.1 to PJ.3 JTAG Pins TMS, TCK, TDI/TCLK, Input/Output With Schmitt Trigger or Output
    15. 6.15 Device Descriptors
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 7.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 7.1.2 External Oscillator
      3. 7.1.3 JTAG
      4. 7.1.4 Reset
      5. 7.1.5 General Layout Recommendations
      6. 7.1.6 Do's and Don'ts
    2. 7.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 7.2.1 ADC12_B Peripheral
        1. 7.2.1.1 Partial Schematic
        2. 7.2.1.2 Design Requirements
        3. 7.2.1.3 Detailed Design Procedure
        4. 7.2.1.4 Layout Guidelines
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1  入门和下一步
    2. 8.2  Device Nomenclature
    3. 8.3  工具和软件
      1. 8.3.1 硬件 功能
      2. 8.3.2 推荐的硬件选项
        1. 8.3.2.1 目标插座板
        2. 8.3.2.2 实验板
        3. 8.3.2.3 调试和编程工具
        4. 8.3.2.4 生产编程器
      3. 8.3.3 建议的软件选项
        1. 8.3.3.1 集成开发环境
        2. 8.3.3.2 MSP430Ware
        3. 8.3.3.3 TI-RTOS
        4. 8.3.3.4 命令行编程器
    4. 8.4  文档支持
    5. 8.5  接收文档更新通知
    6. 8.6  Community Resources
    7. 8.7  商标
    8. 8.8  静电放电警告
    9. 8.9  出口管制提示
    10. 8.10 Glossary
  9. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 器件概述

1.1 特性

  • 低电源电压范围：
    1.8V 到 3.6V
  • 超低功耗
    • 工作模式 (AM)：
      所有系统时钟均工作：
      在 8MHz、3V 且闪存程序执行时为 295μA/MHz（典型值）
    • 待机模式 (LPM3)：
      看门狗（采用晶振）和电源监控器工作，完全 RAM 保持，快速唤醒：
      2.2V 时为 2μA，3V 时为 2.2μA（典型值）
    • 关断、实时时钟 (RTC) 模式 (LPM 3.5)：
      关断模式，RTC（采用晶振）工作：
      3V 时为 1.1µA（典型值）
    • 关断模式 (LPM4.5)：
      3V 时为 0.45µA（典型值）
  • 在 3μs（典型值）内从待机模式唤醒
  • 16 位精简指令集 (RISC) 架构、扩展存储器、高达 20MHz 的系统时钟
  • 灵活的电源管理系统
    • 内置可编程的低压降稳压器 (LDO)
    • 电源电压监控、监视、和临时限电
  • 统一时钟系统
    • 针对频率稳定的锁频环路 (FLL) 控制环路
    • 低功率低频内部时钟源 (VLO)
    • 低频修整内部参照源 (REFO)
    • 32kHz 晶体 (XT1)
    • 高达 32MHz 的高频晶振 (XT2)
  • 4 个定时器，分别配有 3、5 或 7 个捕捉/比较寄存器
  • 3 个通用串行通信接口 (USCI)
    • USCI_A0，USCI_A1 和 USCI_A2 都支持：
      • 具有自动波特率检测功能的增强型通用异步收发器 (UART)
      • IrDA 编码器和解码器
      • 同步串行外设接口 (SPI)
    • USCI_B0，USCI_B1 和 USCI_B2 都支持：
      • I2C
      • 同步串行外设接口 (SPI)
  • 具有内部共用基准、采样保持、和自动扫描功能的 12 位模数转换器 (ADC)
  • 2 个具有同步功能的 12 位数模转换器 (DAC)
  • 电压比较器
  • 具有高达 160 段对比度控制的集成 LCD 驱动器
  • 硬件乘法器支持 32 位运算
  • 串行板上编程，无需外部编程电压
  • 6 通道内部直接内存访问 (DMA)
  • 具有电源电压后备开关的 RTC 模块

1.2 应用范围

  • 模拟和数字传感器系统
  • 数字电机控制
  • 遥控
  • 恒温器
  • 数字定时器
  • 手持仪表

1.3 说明

TI 的 MSP430™系列超低功耗微控制器种类繁多，各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的 需求。该架构与五种低功耗模式配合使用，是延长便携式测量应用电池寿命的最优 选择。该器件 具有 一个强大的 16 位精简指令集 (RISC) 中央处理器 (CPU)，使用 16 位寄存器以及常数发生器，以便获得最高编码效率。该数控振荡器 (DCO) 可在 3µs（典型值）内从低功率模式唤醒至激活模式。

MSP430F6459-HIREL 微控制器配有一个集成式 3.3V LDO、四个 16 位定时器、一个高性能 12 位 ADC、三个 USCI、一个硬件乘法器、DMA、具有报警功能的 RTC 模块、一个比较器和多达 74 个 I/O 引脚。

这些 器件 的典型应用包括模拟和数字传感器系统、数字电机控制、遥控、恒温器、数字定时器以及手持仪表。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）(2)
MSP430F6459-HIREL PZ (100) 16.0mm x 16.0mm
(1) 要获得最新的器件、封装和订购信息，请参见封装选项附录（Section 9），或者访问德州仪器 (TI) 网站 www.ti.com。
(2) 这里显示的尺寸为近似值。要获得包含误差值的封装尺寸，请参见机械数据（Section 9中）。

1.4 功能方框图

Figure 1-1 给出了此器件的功能框图。

MSP430F6459-HIREL slas700-fbd-f645x-MID.gif Figure 1-1 功能方框图