ZHCSER1B September   2013  – September 2018 MSP430F5232 , MSP430F5234 , MSP430F5237 , MSP430F5239 , MSP430F5242 , MSP430F5244 , MSP430F5247 , MSP430F5249

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能方框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Signal Descriptions
      1. Table 4-1 Signal Descriptions
      2. 4.2.1     RST/NMI and RSTDVCC/SBWTDIO Pins
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 5.5  Low-Power Mode Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    6. 5.6  Thermal Resistance Characteristics
    7. 5.7  Schmitt-Trigger Inputs – General-Purpose I/O (P1.0 to P1.7, P2.0 to P2.7, P3.0 to P3.4, P4.0 to P4.7, P5.0 to P5.5, P6.0 to P6.7, P7.0 to P7.5, PJ.0 to PJ.3, RSTDVCC/SBWTDIO, RST/NMI)
    8. 5.8  Inputs – Interrupts (P1.0 to P1.7, P2.0 to P2.7)
    9. 5.9  Leakage Current – General-Purpose I/O (P1.0 to P1.7, P2.0 to P2.7, P3.0 to P3.4, P4.0 to P4.7, P5.0 to P5.5, P6.0 to P6.7, P7.0 to P7.5, PJ.0 to PJ.3)
    10. 5.10 Outputs – General-Purpose I/O (Full Drive Strength) (P1.0 to P1.7, P2.0 to P2.7, P3.0 to P3.4, P4.0 to P4.7, P5.0 to P5.5, P6.0 to P6.7, P7.0 to P7.5, PJ.0 to PJ.3)
    11. 5.11 Outputs – General-Purpose I/O (Reduced Drive Strength) (P1.0 to P1.7, P2.0 to P2.7, P3.0 to P3.4, P4.0 to P4.7, P5.0 to P5.5, P6.0 to P6.7, P7.0 to P7.5, PJ.0 to PJ.3)
    12. 5.12 Output Frequency – General-Purpose I/O (P1.0 to P1.7, P2.0 to P2.7, P3.0 to P3.4, P4.0 to P4.7, P5.0 to P5.5, P6.0 to P6.7, P7.0 to P7.5, PJ.0 to PJ.3)
    13. 5.13 Typical Characteristics – Outputs, Reduced Drive Strength (PxDS.y = 0)
    14. 5.14 Typical Characteristics – Outputs, Full Drive Strength (PxDS.y = 1)
    15. 5.15 Crystal Oscillator, XT1, Low-Frequency Mode
    16. 5.16 Crystal Oscillator, XT2
    17. 5.17 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
    18. 5.18 Internal Reference, Low-Frequency Oscillator (REFO)
    19. 5.19 DCO Frequency
    20. 5.20 PMM, Brownout Reset (BOR)
    21. 5.21 PMM, Core Voltage
    22. 5.22 PMM, SVS High Side
    23. 5.23 PMM, SVM High Side
    24. 5.24 PMM, SVS Low Side
    25. 5.25 PMM, SVM Low Side
    26. 5.26 Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
    27. 5.27 Timer_A
    28. 5.28 Timer_B
    29. 5.29 USCI (UART Mode) Clock Frequency
    30. 5.30 USCI (UART Mode)
    31. 5.31 USCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
    32. 5.32 USCI (SPI Master Mode)
    33. 5.33 USCI (SPI Slave Mode)
    34. 5.34 USCI (I2C Mode)
    35. 5.35 10-Bit ADC, Power Supply and Input Range Conditions
    36. 5.36 10-Bit ADC, Timing Parameters
    37. 5.37 10-Bit ADC, Linearity Parameters
    38. 5.38 REF, External Reference
    39. 5.39 REF, Built-In Reference
    40. 5.40 Comparator_B
    41. 5.41 Flash Memory
    42. 5.42 JTAG and Spy-Bi-Wire Interface
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  CPU (Link to User's Guide)
    2. 6.2  Operating Modes
    3. 6.3  Interrupt Vector Addresses
    4. 6.4  Memory Organization
    5. 6.5  Bootloader (BSL)
    6. 6.6  JTAG Operation
      1. 6.6.1 JTAG Standard Interface
      2. 6.6.2 Spy-Bi-Wire Interface
    7. 6.7  Flash Memory (Link to User's Guide)
    8. 6.8  RAM (Link to User's Guide)
    9. 6.9  Peripherals
      1. 6.9.1  Digital I/O (Link to User's Guide)
      2. 6.9.2  Port Mapping Controller (Link to User's Guide)
      3. 6.9.3  Oscillator and System Clock (Link to User's Guide)
      4. 6.9.4  Power-Management Module (PMM) (Link to User's Guide)
      5. 6.9.5  Hardware Multiplier (MPY) (Link to User's Guide)
      6. 6.9.6  Real-Time Clock (RTC_A) (Link to User's Guide)
      7. 6.9.7  Watchdog Timer (WDT_A) (Link to User's Guide)
      8. 6.9.8  System (SYS) Module (Link to User's Guide)
      9. 6.9.9  DMA Controller (Link to User's Guide)
      10. 6.9.10 Universal Serial Communication Interface (USCI) (Links to User's Guide: UART Mode, SPI Mode, I2C Mode)
      11. 6.9.11 TA0 (Link to User's Guide)
      12. 6.9.12 TA1 (Link to User's Guide)
      13. 6.9.13 TA2 (Link to User's Guide)
      14. 6.9.14 TB0 (Link to User's Guide)
      15. 6.9.15 Comparator_B (Link to User's Guide)
      16. 6.9.16 ADC10_A (Link to User's Guide)
      17. 6.9.17 CRC16 (Link to User's Guide)
      18. 6.9.18 Reference (REF) Module Voltage Reference (Link to User's Guide)
      19. 6.9.19 Embedded Emulation Module (EEM) (S Version) (Link to User's Guide)
      20. 6.9.20 Peripheral File Map
    10. 6.10 Input/Output Diagrams
      1. 6.10.1  Port P1 (P1.0 to P1.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 6.10.2  Port P2 (P2.0 to P2.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 6.10.3  Port P3 (P3.0 to P3.4) Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 6.10.4  Port P4 (P4.0 to P4.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 6.10.5  Port P5 (P5.0 and P5.1) Input/Output With Schmitt Trigger
      6. 6.10.6  Port P5 (P5.2 and P5.3) Input/Output With Schmitt Trigger
      7. 6.10.7  Port P5 (P5.4 and P5.5) Input/Output With Schmitt Trigger
      8. 6.10.8  Port P6 (P6.0 to P6.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      9. 6.10.9  Port P7 (P7.0 to P7.5) Input/Output With Schmitt Trigger
      10. 6.10.10 Port J (PJ.0) JTAG Pin TDO, Input/Output With Schmitt Trigger or Output
      11. 6.10.11 Port J (PJ.1 to PJ.3) JTAG Pins TMS, TCK, TDI/TCLK, Input/Output With Schmitt Trigger or Output
    11. 6.11 Device Descriptors
  7. 7器件和文档支持
    1. 7.1  入门和后续步骤
    2. 7.2  Device Nomenclature
    3. 7.3  工具与软件
    4. 7.4  文档支持
    5. 7.5  相关链接
    6. 7.6  社区资源
    7. 7.7  商标
    8. 7.8  静电放电警告
    9. 7.9  Export Control Notice
    10. 7.10 Glossary
  8. 8机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 文档支持

以下文档对 MSP430F524x 和 MPS430F543x 器件进行了介绍。www.ti.com.cn 网站上提供了这些文档的副本。

接收文档更新通知

要接收文档更新通知（包括芯片勘误表），请转至 ti.com.cn 上您的器件对应的产品文件夹（关于产品文件夹的链接，请参见Section 7.5）。请单击右上角的“通知我”按钮。点击注册后，即可收到产品信息更改每周摘要（如有）。有关更改的详细信息，请查阅已修订文档的修订历史记录。

勘误

用户指南

    《MSP430 闪存器件引导加载程序 (BSL) 用户指南》

    MSP430 引导加载程序（BSL，之前称为引导装载程序）方便用户在原型建模阶段、最终生产和维修期间与 MSP430 微控制器中的嵌入式存储器进行通信。可编程存储器（闪存）和数据存储器 (RAM) 能够按照要求进行变更。不要将此处的引导加载程序与某些数字信号处理器 (DSP) 中将外部存储器中的程序代码（和数据）自动加载到 DSP 内部存储器的引导装载程序混为一谈。

    《通过 JTAG 接口对 MSP430 进行编程》

    此文档介绍了使用 JTAG 通信端口擦除、编程和验证基于 MSP430 闪存和 FRAM 的微控制器系列的存储器模块所需的功能。此外，该文档还介绍了如何编程所有 MSP430 器件上均具备的 JTAG 访问安全保险丝。此文档介绍了使用标准四线制 JTAG 接口和两线制 JTAG 接口（也称为 Spy-Bi-Wire (SBW)）的器件访问。

    《MSP430 硬件工具用户指南》

    此手册介绍了 TI MSP-FET430 闪存仿真工具 (FET) 的硬件。FET 是针对 MSP430 超低功耗微控制器的程序开发工具。文中对提供的接口类型，即并行端口接口和 USB 接口进行了说明。

应用报告

    《MSP430 32kHz 晶体振荡器》

    选择合适的晶体、正确的负载电路和适当的电路板布局是实现稳定的晶体振荡器的关键。该应用报告总结了晶体振荡器的功能，介绍了用于选择合适的晶体以实现 MSP430 超低功耗运行的参数。此外，还给出了正确电路板布局的提示和示例。此外，为了确保振荡器在大规模生产后能够稳定运行，还可能需要进行一些振荡器测试，该文档中提供了有关这些测试的详细信息。

    《MSP430 系统级 ESD 注意事项》

    随着芯片技术向更低电压方向发展以及设计具有成本效益的超低功耗组件的需求的出现，系统级 ESD 要求变得越来越苛刻。该应用报告阐述了三个不同的 ESD 主题，以帮助电路板设计人员和 OEM 了解并实现强大的系统级设计：(1) 组件级 ESD 测试和系统级 ESD 测试；(2) 实现系统级 ESD 保护的通用设计指南；(3) 系统高效 ESD 设计 (SEED) 简介，这是一种板载和片上 ESD 保护协同设计方法。