ZHCSAJ5H November   2012  – September 2018 MSP430F5212 , MSP430F5214 , MSP430F5217 , MSP430F5219 , MSP430F5222 , MSP430F5224 , MSP430F5229

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用范围
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能方框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Signal Descriptions
      1. Table 4-1 Terminal Functions
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 5.5  Low-Power Mode Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    6. 5.6  Thermal Resistance Characteristics
    7. 5.7  Schmitt-Trigger Inputs – General-Purpose I/O DVCC Domain (P1.0 to P1.3, P5.0 to P5.5, P6.0 to P6.7, PJ.0 to PJ.3, RSTDVCC)
    8. 5.8  Schmitt-Trigger Inputs – General-Purpose I/O DVIO Domain (P1.4 to P1.7, P2.0 to P2.7, P3.0 to P3.4, P4.0 to P4.7, P7.0 to P7.5, RST/NMI, BSLEN)
    9. 5.9  Inputs – Interrupts DVCC Domain Port P1 (P1.0 to P1.3)
    10. 5.10 Inputs – Interrupts DVIO Domain Ports P1 and P2 (P1.4 to P1.7, P2.0 to P2.7)
    11. 5.11 Leakage Current – General-Purpose I/O DVCC Domain (P1.0 to P1.3, P5.0 to P5.5, P6.0 to P6.7, PJ.0 to PJ.3)
    12. 5.12 Leakage Current – General-Purpose I/O DVIO Domain (P1.4 to P1.7, P2.0 to P2.7, P3.0 to P3.4, P4.0 to P4.7, P7.0 to P7.5)
    13. 5.13 Outputs – General-Purpose I/O DVCC Domain (Full Drive Strength) (P1.0 to P1.3, P5.0 to P5.5, P6.0 to P6.7, PJ.0 to PJ.3)
    14. 5.14 Outputs – General-Purpose I/O DVCC Domain (Reduced Drive Strength) (P1.0 to P1.3, P5.0 to P5.5, P6.0 to P6.7, PJ.0 to PJ.3)
    15. 5.15 Outputs – General-Purpose I/O DVIO Domain (Full Drive Strength) (P1.4 to P1.7, P2.0 to P2.7, P3.0 to P3.4, P4.0 to P4.7, P7.0 to P7.5)
    16. 5.16 Outputs – General-Purpose I/O DVIO Domain (Reduced Drive Strength) (P1.4 to P1.7, P2.0 to P2.7, P3.0 to P3.4, P4.0 to P4.7, P7.0 to P7.5)
    17. 5.17 Output Frequency – General-Purpose I/O DVCC Domain (P1.0 to P1.3, P5.0 to P5.5, P6.0 to P6.7, PJ.0 to PJ.3)
    18. 5.18 Output Frequency – General-Purpose I/O DVIO Domain (P1.4 to P1.7, P2.0 to P2.7, P3.0 to P3.4, P4.0 to P4.7, P7.0 to P7.5)
    19. 5.19 Typical Characteristics – Outputs, Reduced Drive Strength (PxDS.y = 0)
    20. 5.20 Typical Characteristics – Outputs, Full Drive Strength (PxDS.y = 1)
    21. 5.21 Crystal Oscillator, XT1, Low-Frequency Mode
    22. 5.22 Crystal Oscillator, XT2
    23. 5.23 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
    24. 5.24 Internal Reference, Low-Frequency Oscillator (REFO)
    25. 5.25 DCO Frequency
    26. 5.26 PMM, Brownout Reset (BOR)
    27. 5.27 PMM, Core Voltage
    28. 5.28 PMM, SVS High Side
    29. 5.29 PMM, SVM High Side
    30. 5.30 PMM, SVS Low Side
    31. 5.31 PMM, SVM Low Side
    32. 5.32 Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
    33. 5.33 Timer_A
    34. 5.34 Timer_B
    35. 5.35 USCI (UART Mode), Recommended Operating Conditions
    36. 5.36 USCI (UART Mode)
    37. 5.37 USCI (SPI Master Mode), Recommended Operating Conditions
    38. 5.38 USCI (SPI Master Mode)
    39. 5.39 USCI (SPI Slave Mode)
    40. 5.40 USCI (I2C Mode)
    41. 5.41 10-Bit ADC, Power Supply and Input Range Conditions
    42. 5.42 10-Bit ADC, Timing Parameters
    43. 5.43 10-Bit ADC, Linearity Parameters
    44. 5.44 REF, External Reference
    45. 5.45 REF, Built-In Reference
    46. 5.46 Comparator_B
    47. 5.47 Flash Memory
    48. 5.48 JTAG and Spy-Bi-Wire Interface
    49. 5.49 DVIO BSL Entry
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  CPU (Link to user's guide)
    2. 6.2  Operating Modes
    3. 6.3  Interrupt Vector Addresses
    4. 6.4  Memory Organization
    5. 6.5  Bootloader (BSL)
    6. 6.6  JTAG Operation
      1. 6.6.1 JTAG Standard Interface
      2. 6.6.2 Spy-Bi-Wire Interface
    7. 6.7  Flash Memory (Link to user's guide)
    8. 6.8  RAM (Link to user's guide)
    9. 6.9  Peripherals
      1. 6.9.1  Digital I/O (Link to user's guide)
      2. 6.9.2  Port Mapping Controller (Link to user's guide)
      3. 6.9.3  Oscillator and System Clock (Link to user's guide)
      4. 6.9.4  Power-Management Module (PMM) (Link to user's guide)
      5. 6.9.5  Hardware Multiplier (Link to user's guide)
      6. 6.9.6  Real-Time Clock (RTC_A) (Link to user's guide)
      7. 6.9.7  Watchdog Timer (WDT_A) (Link to user's guide)
      8. 6.9.8  System Module (SYS) (Link to user's guide)
      9. 6.9.9  DMA Controller (Link to user's guide)
      10. 6.9.10 Universal Serial Communication Interface (USCI) (Links to user's guide: UART Mode, SPI Mode, I2C Mode)
      11. 6.9.11 TA0 (Link to user's guide)
      12. 6.9.12 TA1 (Link to user's guide)
      13. 6.9.13 TA2 (Link to user's guide)
      14. 6.9.14 TB0 (Link to user's guide)
      15. 6.9.15 Comparator_B (Link to user's guide)
      16. 6.9.16 ADC10_A (Link to user's guide)
      17. 6.9.17 CRC16 (Link to user's guide)
      18. 6.9.18 REF Voltage Reference (Link to user's guide)
      19. 6.9.19 Embedded Emulation Module (EEM) (S Version) (Link to user's guide)
      20. 6.9.20 Peripheral File Map
    10. 6.10 Input/Output Diagrams
      1. 6.10.1  Port P1 (P1.0 to P1.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 6.10.2  Port P2 (P2.0 to P2.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 6.10.3  Port P3 (P3.0 to P3.4) Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 6.10.4  Port P4 (P4.0 to P4.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 6.10.5  Port P5 (P5.0 and P5.1) Input/Output With Schmitt Trigger
      6. 6.10.6  Port P5 (P5.2) Input/Output With Schmitt Trigger
      7. 6.10.7  Port P5 (P5.3) Input/Output With Schmitt Trigger
      8. 6.10.8  Port P5 (P5.4 and P5.5) Input/Output With Schmitt Trigger
      9. 6.10.9  Port P6 (P6.0 to P6.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      10. 6.10.10 Port P7 (P7.0 to P7.5) Input/Output With Schmitt Trigger
      11. 6.10.11 Port PJ (PJ.0) JTAG Pin TDO, Input/Output With Schmitt Trigger or Output
      12. 6.10.12 Port PJ (PJ.1 to PJ.3) JTAG Pins TMS, TCK, TDI/TCLK, Input/Output With Schmitt Trigger or Output
    11. 6.11 Device Descriptors
  7. 7器件和文档支持
    1. 7.1 开始使用
    2. 7.2 Device Nomenclature
    3. 7.3 工具与软件
    4. 7.4 文档支持
    5. 7.5 相关链接
    6. 7.6 社区资源
    7. 7.7 商标
    8. 7.8 静电放电警告
    9. 7.9 Glossary
  8. 8机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 文档支持

以下文档对 MSP430F522x 和 MSP430F521x MCU 进行了介绍。www.ti.com.cn 网站上提供了这些文档的副本。

接收文档更新通知

要接收文档更新通知（包括芯片勘误表），请转至 ti.com.cn 上您的器件对应的产品文件夹（请参见Section 7.5获取产品文件夹链接）。请单击右上角的“通知我”按钮。点击注册后，即可收到产品信息更改每周摘要（如有）。有关更改的详细信息，请查阅已修订文档的修订历史记录。

勘误

用户指南

    《MSP430 闪存器件引导加载程序 (BSL) 用户指南》

    MSP430 引导加载程序（bootloader，简称 BSL，以前称为 bootstrap loader）允许用户在原型设计、最终生产和投用阶段与 MSP430 微控制器中的嵌入式存储器进行通信。可编程存储器（闪存）和数据存储器 (RAM) 能够按照要求进行变更。不要将此处的引导加载程序与某些数字信号处理器 (DSP) 中将外部存储器中的程序代码（和数据）自动加载到 DSP 内部存储器的引导装载程序混为一谈。

    《通过 JTAG 接口对 MSP430 进行编程》

    此文档介绍了使用 JTAG 通信端口擦除、编程和验证基于 MSP430 闪存和 FRAM 的微控制器系列的存储器模块所需的功能。此外，该文档还介绍了如何编程所有 MSP430 器件上均具备的 JTAG 访问安全保险丝。此文档介绍了使用标准四线制 JTAG 接口和两线制 JTAG 接口（也称为 Spy-Bi-Wire (SBW)）的器件访问。

应用报告

    《使用 MSP430F522x 和 MSP430F521x 器件进行设计》

    MSP430F522x 和 MSP430F521x 器件支持双电源 I/O 系统，在要求 MCU 连接工作电压电平与 MCU 器件电源不同的外部器件（如传感器或其他处理器）的系统中，该 I/O 系统至关重要。此外，F522x 和 F521x 器件的双电源输入电压范围低至 1.62V（请参阅器件数据表规格），这样就允许使用标称 1.8V 的 I/O 接口，无需外部电平转换。该应用报告介绍了在应用中设计 F522x 和 F521x 器件时需要牢记的各种设计注意事项。

    《对 MSP ADC 进行一般过采样以获得更高分辨率》

    多个 MSP 超低功耗微控制器可以提供用于将物理量转换成数字（这是一种广泛用于大量应用的功能）的模数 转换器 (ADC)。但是，有时客户设计要求的分辨率会高于所选 MSP 可提供的 ADC 分辨率。该应用报告基于之前发布的《对 ADC12 进行过采样以实现更高的分辨率》(SLAA323)，因此介绍了如何结合过采样方法来提高 ADC 分辨率，使其超过当前可用的位数。

    《MSP430 32kHz 晶体振荡器》

    对于稳定的晶体振荡器，选择合适的晶振、正确的负载电路和适当的电路板布局布线至关重要。该应用报告总结了晶体振荡器的功能，介绍了用于选择合适的晶体以实现 MSP430 超低功耗运行的参数。此外，还给出了正确电路板布局的提示和示例。此外，为了确保振荡器在大规模生产后能够稳定运行，还可能需要进行一些振荡器测试，该文档中提供了有关这些测试的详细信息。

    《MSP430 系统级 ESD 注意事项》

    随着芯片技术向更低电压方向发展以及设计具有成本效益的超低功耗组件的需求的出现，系统级 ESD 要求变得越来越苛刻。该应用报告阐述了三个不同的 ESD 主题，以帮助电路板设计人员和 OEM 了解并实现强大的系统级设计：(1) 组件级 ESD 测试和系统级 ESD 测试；(2) 实现系统级 ESD 保护的通用设计指南；(3) 系统高效 ESD 设计 (SEED) 简介，这是一种板载和片上 ESD 保护协同设计方法。该应用报告介绍了一些真实的系统级 ESD 保护设计示例及其结果。