ZHCSH29B April   2017  – December 2018 LP87524B-Q1 , LP87524J-Q1 , LP87524P-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
    1.     简化原理图
  3. 3 说明
    1.     效率与输出电流间的关系
  4. 4 修订历史记录
    1.     Device Images
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 I2C Serial Bus Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Descriptions
      1. 7.3.1 DC-DC Converters
        1. 7.3.1.1 Overview
        2. 7.3.1.2 Transition Between PWM and PFM Modes
        3. 7.3.1.3 Buck Converter Load-Current Measurement
        4. 7.3.1.4 Spread-Spectrum Mode
      2. 7.3.2 Sync Clock Functionality
      3. 7.3.3 Power-Up
      4. 7.3.4 Regulator Control
        1. 7.3.4.1 Enabling and Disabling Regulators
        2. 7.3.4.2 Changing Output Voltage
      5. 7.3.5 Enable and Disable Sequences
      6. 7.3.6 Device Reset Scenarios
      7. 7.3.7 Diagnosis and Protection Features
        1. 7.3.7.1 Power-Good Information (PGOOD pin)
        2. 7.3.7.2 Warnings for Diagnosis (Interrupt)
          1. 7.3.7.2.1 Output Power Limit
          2. 7.3.7.2.2 Thermal Warning
        3. 7.3.7.3 Protection (Regulator Disable)
          1. 7.3.7.3.1 Short-Circuit and Overload Protection
          2. 7.3.7.3.2 Overvoltage Protection
          3. 7.3.7.3.3 Thermal Shutdown
        4. 7.3.7.4 Fault (Power Down)
          1. 7.3.7.4.1 Undervoltage Lockout
      8. 7.3.8 GPIO Signal Operation
      9. 7.3.9 Digital Signal Filtering
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Modes of Operation
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 I2C-Compatible Interface
        1. 7.5.1.1 Data Validity
        2. 7.5.1.2 Start and Stop Conditions
        3. 7.5.1.3 Transferring Data
        4. 7.5.1.4 I2C-Compatible Chip Address
        5. 7.5.1.5 Auto-Increment Feature
    6. 7.6 Register Maps
      1. 7.6.1 Register Descriptions
        1. 7.6.1.1  OTP_REV
        2. 7.6.1.2  BUCK0_CTRL1
        3. 7.6.1.3  BUCK1_CTRL1
        4. 7.6.1.4  BUCK2_CTRL1
        5. 7.6.1.5  BUCK3_CTRL1
        6. 7.6.1.6  BUCK0_VOUT
        7. 7.6.1.7  BUCK0_FLOOR_VOUT
        8. 7.6.1.8  BUCK1_VOUT
        9. 7.6.1.9  BUCK1_FLOOR_VOUT
        10. 7.6.1.10 BUCK2_VOUT
        11. 7.6.1.11 BUCK2_FLOOR_VOUT
        12. 7.6.1.12 BUCK3_VOUT
        13. 7.6.1.13 BUCK3_FLOOR_VOUT
        14. 7.6.1.14 BUCK0_DELAY
        15. 7.6.1.15 BUCK1_DELAY
        16. 7.6.1.16 BUCK2_DELAY
        17. 7.6.1.17 BUCK3_DELAY
        18. 7.6.1.18 GPIO2_DELAY
        19. 7.6.1.19 GPIO3_DELAY
        20. 7.6.1.20 RESET
        21. 7.6.1.21 CONFIG
        22. 7.6.1.22 INT_TOP1
        23. 7.6.1.23 INT_TOP2
        24. 7.6.1.24 INT_BUCK_0_1
        25. 7.6.1.25 INT_BUCK_2_3
        26. 7.6.1.26 TOP_STAT
        27. 7.6.1.27 BUCK_0_1_STAT
        28. 7.6.1.28 BUCK_2_3_STAT
        29. 7.6.1.29 TOP_MASK1
        30. 7.6.1.30 TOP_MASK2
        31. 7.6.1.31 BUCK_0_1_MASK
        32. 7.6.1.32 BUCK_2_3_MASK
        33. 7.6.1.33 SEL_I_LOAD
        34. 7.6.1.34 I_LOAD_2
        35. 7.6.1.35 I_LOAD_1
        36. 7.6.1.36 PGOOD_CTRL1
        37. 7.6.1.37 PGOOD_CTRL2
        38. 7.6.1.38 PGOOD_FLT
        39. 7.6.1.39 PLL_CTRL
        40. 7.6.1.40 PIN_FUNCTION
        41. 7.6.1.41 GPIO_CONFIG
        42. 7.6.1.42 GPIO_IN
        43. 7.6.1.43 GPIO_OUT
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
        1. 8.2.1.1 Inductor Selection
        2. 8.2.1.2 Input Capacitor Selection
        3. 8.2.1.3 Output Capacitor Selection
        4. 8.2.1.4 Snubber Components
        5. 8.2.1.5 Supply Filtering Components
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RNF|26
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

LP87524B/J/P-Q1 专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而 设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核，这些内核配置为 4 个单相输出。该器件由 I2C 兼容串行接口和使能信号进行控制。

自动 PFM/PWM（AUTO 模式）操作可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率。LP87524B/J/P-Q1 支持远程电压感应，可补偿稳压器输出与负载点 (POL) 之间的 IR 压降，从而提高输出电压的精度。此外，可以强制开关时钟进入 PWM 模式以及将其与外部时钟同步，从而最大限度地降低干扰。

LP87524B/J/P-Q1 器件支持在不添加外部电流感应电阻器的情况下进行负载电流测量。此外，LP87524B/J/P-Q1 还支持与使能信号同步的可编程启动和关断延迟与时序。这些序列可能还包括用于控制外部稳压器、负载开关和处理器复位的 GPIO 信号。在启动和电压变化期间，器件会对输出转换率进行控制，从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
LP87524B-Q1 VQFN-HR (26) 4.50mm × 4.00mm
LP87524J-Q1
LP87524P-Q1
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。

效率与输出电流间的关系

LP87524B-Q1 LP87524J-Q1 LP87524P-Q1 D922_LP8756.gif