ZHCSHE1I February   2002  – October 2015 LMV761 , LMV762 , LMV762Q-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      阈值检测器
      2.      VOS 与 VCC 间的关系
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     SOT-23 的引脚功能
    2.     SOIC（单通道）的引脚功能
    3.     SOIC 和 VSSOP（双通道）的引脚功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 额定值：LMV761、LMV762
    3. 6.3  ESD 额定值：LMV762Q-Q1
    4. 6.4  建议的工作状态
    5. 6.5  热性能信息
    6. 6.6  2.7V 电气特性
    7. 6.7  5V 电气特性
    8. 6.8  2V 开关特性
    9. 6.9  5V 开关特性
    10. 6.10 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 基本比较器
      2. 7.3.2 迟滞
      3. 7.3.3 输入
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
  8. 8 以下一些应用中
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关链接
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 热性能信息

热指标(1) LMV761 LMV762、LMV762Q-Q1 单位
D (SOIC) DBV (SOT-23) DGK (VSSOP)
8 引脚 6 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 (2) 190 265 235 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告，SPRA953。
(2) 最大功率耗散是 TJ(MAX)、θJA 和 TA 的函数。任何环境温度下允许的最大功率耗散为 PD = (TJ(MAX) – TA) RθJA。所有数字均适用于直接焊接到 PCB 的封装。