ZHCSI74H February   2007  – August 2016 LMV551 , LMV552 , LMV554

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      典型应用原理图
      2.      开环增益和相位与频率间的关系
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
    1.     SOT-23 的:LMV551
    2.     引脚功能:LMV552 和 LMV554
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性:3V
    6. 6.6 电气特性:5V
    7. 6.7 典型特性
  7. 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 低电压和低功耗运行
      2. 7.3.2 宽带宽
      3. 7.3.3 低输入参考噪声
      4. 7.3.4 接地感应和轨至轨输出
      5. 7.3.5 小型尺寸
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 运算放大器电路的稳定性
        1. 7.4.1.1 稳定性和容性负载
          1. 7.4.1.1.1 环路内补偿
          2. 7.4.1.1.2 外部电阻器补偿
  8. 以下一些应用中
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 注意事项
  9. 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 接收文档更新通知
    5. 11.5 社区资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

小型尺寸

LMV55x 小尺寸封装可以节省印刷电路板空间,从而打造出更小、更紧凑的电子产品设计。信号源和运算放大器之间的较长迹线使得信号路径易受噪声的影响。通过使用物理上更小的封装,可将放大器放置在更靠近信号源的位置,从而降低噪声拾取、增强信号完整性。