ZHCSA20C October   2011  – June 2019 LMR10510

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化应用
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明（续）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Description: 5-Pin SOT-23
    2.     Pin Descriptions 6-Pin WSON
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 Recommended Operating Ratings
    3. 7.3 Electrical Characteristics
    4. 7.4 Typical Performance Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Soft Start
      2. 8.3.2 Output Overvoltage Protection
      3. 8.3.3 Undervoltage Lockout
      4. 8.3.4 Current Limit
      5. 8.3.5 Thermal Shutdown
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.1.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
        2. 9.2.1.2 Inductor Selection
        3. 9.2.1.3 Input Capacitor
        4. 9.2.1.4 Output Capacitor
        5. 9.2.1.5 Catch Diode
        6. 9.2.1.6 Output Voltage
        7. 9.2.1.7 Calculating Efficiency, and Junction Temperature
      2. 9.2.2 Application Curves
      3. 9.2.3 Other System Examples
        1. 9.2.3.1 LMR10510x Design Example 1
        2. 9.2.3.2 Lmr10510X Design Example 2
        3. 9.2.3.3 LMR10510Y Design Example 3
        4. 9.2.3.4 LMR10510Y Design Example 4
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Definitions
    4. 10.4 WSON Package
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.5 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。