ZHCSG37B September   2016  – October 2018 DS90UB934-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      典型应用原理图
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 DC Electrical Characteristics
    6. 6.6 AC Electrical Characteristics
    7. 6.7 Recommended Timing for the Serial Control Bus
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
      1. 7.1.1 Functional Description
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Serial Frame Format
      2. 7.3.2 Line Rate Calculations for the DS90UB933/934
      3. 7.3.3 Deserializer Multiplexer Input
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 RX MODE Pin
      2. 7.4.2 DVP Output Control
        1. 7.4.2.1 LOCK Status
      3. 7.4.3 Input Jitter Tolerance
      4. 7.4.4 Adaptive Equalizer
      5. 7.4.5 Channel Monitor Loop-Through Output Driver
        1. 7.4.5.1 Code Example for CMLOUT FPD3 RX Port 0:
      6. 7.4.6 GPIO Support
        1. 7.4.6.1 Back Channel GPIO
        2. 7.4.6.2 GPIO Pin Status
        3. 7.4.6.3 Other GPIO Pin Controls
        4. 7.4.6.4 FrameSync Operation
          1. 7.4.6.4.1 External FrameSync Control
          2. 7.4.6.4.2 Internally Generated FrameSync
            1. 7.4.6.4.2.1 Code Example for Internally Generated FrameSync
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Serial Control Bus
      2. 7.5.2 Interrupt Support
        1. 7.5.2.1 Code Example to Enable Interrupts
        2. 7.5.2.2 FPD-Link III Receive Port Interrupts
        3. 7.5.2.3 Code Example to Readback Interrupts
        4. 7.5.2.4 Built-In Self Test (BIST)
          1. 7.5.2.4.1 BIST Configuration and Status
    6. 7.6 Register Maps
      1. 7.6.1 Register Description
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Power Over Coax
    3. 8.3 Typical Application
      1. 8.3.1 Design Requirements
      2. 8.3.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.3.3 Application Curves
    4. 8.4 System Examples
  9. Power Supply Recommendations
    1. 9.1 VDD Power Supply
    2. 9.2 Power-Up Sequencing
    3. 9.3 PDB Pin
    4. 9.4 Ground
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 DVP Interface Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 符合汽车类应用的 要求
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准 结果如下所示:
    • 器件温度等级 2 级:环境工作温度范围为 –40°C 至 +105°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 ±2kV
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4
  • 在 12 位模式下以高达 100MHz 的频率运行,支持 1MP/60fps 和 2MP/30fps 成像器以及卫星雷达
  • 可配置的 12 位并行 CMOS,可与 DS90UB913A/933 串行器兼容
  • 自适应均衡功能可补偿电缆老化和劣化效应
  • 具有数据保护功能的超低延迟双向控制数据通道
  • 电缆链路检测诊断
  • 支持同轴电缆供电 (PoC) 运行模式
  • 符合 ISO 10605 和 IEC 61000-4-2 ESD 标准
  • 低辐射发射和低传导发射
  • BIST(内置自检)