ZHCSIF8E December   2015  – June 2018 DLPC230-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     DLP553x-Q1 DLP芯片组系统方框图
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions – Board Level Test, Debug, and Initialization
    2.     Pin Functions – Parallel Port Input Data and Control
    3.     Pin Functions – OpenLDI Ports Input Data and Control
    4.     Pin Functions – DMD Reset and Bias Control Interfaces
    5.     Pin Functions – DMD Sub-LVDS Interfaces
    6.     Pin Functions – Peripheral Interfaces
    7.     Pin Functions – GPIO Peripheral Interface
    8.     Pin Functions – Clock and PLL Support
    9.     Pin Functions – Power and Ground
  6. Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  Electrical Characteristics for Fixed Voltage I/O
    7. 6.7  DMD High-Speed Sub-LVDS Electrical Characteristics
    8. 6.8  DMD Low-Speed Sub-LVDS Electrical Characteristics
    9. 6.9  OpenLDI LVDS Electrical Characteristics
    10. 6.10 Power Dissipation Characterisics
    11. 6.11 System Oscillators Timing Requirements
    12. 6.12 Power Supply and Reset Timing Requirements
    13. 6.13 Parallel Interface General Timing Requirements
    14. 6.14 OpenLDI Interface General Timing Requirements
    15. 6.15 Parallel/OpenLDI Interface Frame Timing Requirements
    16. 6.16 Host/Diagnostic Port SPI Interface Timing Requirements
    17. 6.17 Host/Diagnostic Port I2C Interface Timing Requirements
    18. 6.18 Flash Interface Timing Requirements
    19. 6.19 TPS99000-Q1 SPI Interface Timing Requirements
    20. 6.20 TPS99000-Q1 AD3 Interface Timing Requirements
    21. 6.21 Master I2C Port Interface Timing Requirements
    22. 6.22 Chipset Component Usage Specification
  7. Parameter Measurement Information
    1. 7.1 HOST_IRQ Usage Model
    2. 7.2 Input Source
      1. 7.2.1 Supported Input Sources
      2. 7.2.2 Parallel Interface Supported Data Transfer Formats
        1. 7.2.2.1 OpenLDI Interface Supported Data Transfer Formats
          1. 7.2.2.1.1 OpenLDI Interface Bit Mapping Modes
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Parallel Interface
      2. 8.3.2  OpenLDI Interface
      3. 8.3.3  DMD (Sub-LVDS) Interface
      4. 8.3.4  Serial Flash Interface
      5. 8.3.5  Serial Flash Programming
      6. 8.3.6  Host Command and Diagnostic Processor Interfaces
      7. 8.3.7  GPIO Supported Functionality
      8. 8.3.8  Built-In Self Test (BIST)
      9. 8.3.9  EEPROMs
      10. 8.3.10 Temperature Sensor
      11. 8.3.11 Debug Support
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Standby Mode
      2. 8.4.2 Display Mode
      3. 8.4.3 Calibration Mode
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Head-Up Display
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Headlight
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Headlight Video Input
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Power Supply Management
    2. 10.2 Hot Plug Usage
    3. 10.3 Power Supply Filtering
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1  PCB Layout Guidelines for Internal ASIC PLL Power
      2. 11.1.2  DLPC230-Q1 Reference Clock
        1. 11.1.2.1 Recommended Crystal Oscillator Configuration
      3. 11.1.3  DMD Interface Layout Considerations
      4. 11.1.4  General PCB Recommendations
      5. 11.1.5  General Handling Guidelines for Unused CMOS-Type Pins
      6. 11.1.6  Maximum Pin-to-Pin, PCB Interconnects Etch Lengths
      7. 11.1.7  Number of Layer Changes
      8. 11.1.8  Stubs
      9. 11.1.9  Terminations
      10. 11.1.10 Routing Vias
    2. 11.2 Thermal Considerations
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 第三方产品免责声明
      2. 12.1.2 器件命名规则
        1. 12.1.2.1 器件标记
        2. 12.1.2.2 视频时序参数定义
    2. 12.2 商标
    3. 12.3 静电放电警告
    4. 12.4 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 DLPC230-Q1 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZDQ|324
订购信息

特性

  • 符合汽车类应用的 要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 2 级:环境工作温度范围为 –40°C 至 105°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • DMD 显示控制器支持:
    • DLP5530-Q1 汽车内部显示屏芯片组
    • DLP5531-Q1 汽车外部照明芯片组
  • 视频处理
    • 扩展输入图像以匹配 DMD 分辨率
    • 边框调整:垂直图像位置 ±50%,水平图像位置 ±10%,降低了机械对齐 (HUD) 需求
    • 支持两倍或四倍像素,以允许低分辨率视频输入
    • 伽马校正
  • 具备错误矫正 (ECC) 功能的嵌入式 处理器
    • 片上诊断和自检能力
    • 系统诊断包括温度监控、器件接口监控和光电二极管监控
    • 集成平滑调光管理
    • 可配置 GPIO
  • 无需外部 RAM,内部 SRAM 可用于图像处理
  • 600MHz Sub-LVDS DMD 接口,以实现低功率和低排放
  • 扩频计时,以降低 EMI
  • 视频输入接口
    • 高达 110MHz 的单 OpenLDI (FPD-Link I) 端口
    • 高达 110MHz 的 24 位 RGB 并行接口 中的并行接口最大像素时钟,并进行了水平边框调整
  • 可配置主机控制接口
    • 串行外设接口 (SPI) 10MHz
    • I2C (400kHz)
    • 主机 IRQ 信号,用于针对重大系统错误提供实时反馈
  • TPS99000-Q1 系统管理和照明控制器接口