ZHCSAU4D December   2012  – April 2015 CC2538

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能方框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Signal Descriptions
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Electrical Characteristics
    5. 5.5  General Characteristics
    6. 5.6  RF Receive Section
    7. 5.7  RF Transmit Section
    8. 5.8  32-MHz Crystal Oscillator
    9. 5.9  32.768-kHz Crystal Oscillator
    10. 5.10 32-kHz RC Oscillator
    11. 5.11 16-MHz RC Oscillator
    12. 5.12 RSSI/CCA Characteristics
    13. 5.13 FREQEST Characteristics
    14. 5.14 Frequency Synthesizer Characteristics
    15. 5.15 Analog Temperature Sensor
    16. 5.16 ADC Characteristics
    17. 5.17 Control Input AC Characteristics
    18. 5.18 DC Characteristics
    19. 5.19 USB Interface DC Characteristics
    20. 5.20 Thermal Resistance Characteristics for RTQ Package
  6. 6Applications, Implementation, and Layout
    1. 6.1 Input, Output Matching
    2. 6.2 Crystal
    3. 6.3 On-Chip 1.8-V Voltage-Regulator Decoupling
    4. 6.4 Power-Supply Decoupling and Filtering
    5. 6.5 References
  7. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件支持
      1. 7.1.1 开发支持
      2. 7.1.2 器件命名规则
    2. 7.2 文档支持
      1. 7.2.1 社区资源
    3. 7.3 其他信息
      1. 7.3.1 德州仪器 (TI) 低功耗射频网站
      2. 7.3.2 低功耗射频在线社区
      3. 7.3.3 德州仪器 (TI) 低功耗射频开发者网络
      4. 7.3.4 低功耗射频电子新闻简报
    4. 7.4 商标
    5. 7.5 静电放电警告
    6. 7.6 出口管制提示
    7. 7.7 Glossary
  8. 8机械、封装和可订购信息
    1. 8.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8 机械、封装和可订购信息

8.1 封装信息

以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。