ZHCSIF7B May   2018  – August 2019 BQ27Z561

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化原理图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Supply Current
    6. 6.6  Internal 1.8-V LDO (REG18)
    7. 6.7  I/O (CE, PULS, INT)
    8. 6.8  Internal Temperature Sensor
    9. 6.9  NTC Thermistor Measurement Support
    10. 6.10 Coulomb Counter (CC)
    11. 6.11 Analog Digital Converter (ADC)
    12. 6.12 Internal Oscillator Specifications
    13. 6.13 Voltage Reference1 (REF1)
    14. 6.14 Voltage Reference2 (REF2)
    15. 6.15 Flash Memory
    16. 6.16 I2C I/O
    17. 6.17 I2C Timing — 100 kHz
    18. 6.18 I2C Timing — 400 kHz
    19. 6.19 HDQ Timing
    20. 6.20 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  BQ27Z561 Processor
      2. 7.3.2  Battery Parameter Measurements
        1. 7.3.2.1 Coulomb Counter (CC)
        2. 7.3.2.2 CC Digital Filter
        3. 7.3.2.3 ADC Multiplexer
        4. 7.3.2.4 Analog-to-Digital Converter (ADC)
        5. 7.3.2.5 Internal Temperature Sensor
        6. 7.3.2.6 External Temperature Sensor Support
      3. 7.3.3  Power Supply Control
      4. 7.3.4  Bus Communication Interface
      5. 7.3.5  Low Frequency Oscillator
      6. 7.3.6  High Frequency Oscillator
      7. 7.3.7  1.8-V Low Dropout Regulator
      8. 7.3.8  Internal Voltage References
      9. 7.3.9  Gas Gauging
      10. 7.3.10 Charge Control Features
      11. 7.3.11 Authentication
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Lifetime Logging Features
      2. 7.4.2 Configuration
        1. 7.4.2.1 Coulomb Counting
        2. 7.4.2.2 Cell Voltage Measurements
        3. 7.4.2.3 Auto Calibration
        4. 7.4.2.4 Temperature Measurements
  8. 8 Applications and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Design Requirements (Default)
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Changing Design Parameters
      3. 8.2.3 Calibration Process
      4. 8.2.4 Gauging Data Updates
        1. 8.2.4.1 Application Curve
  9. 9 Power Supply Requirements
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 支持低至 1mΩ 的电流感应电阻器
  • SHA-256 认证响应器，用于提高电池组安全性
  • 两个独立的 ADC
    • 支持电流和电压同步采样
    • 高精度库伦计数器，输入失调电压误差 < 1µV（典型值）
  • 低电压 (2V) 运行
  • 支持电池组侧电量监测
  • 宽量程电流 应用 （1mA 至 > 5A）
  • 高电平有效或低电平有效中断引脚
  • 节能模式（典型电池组运行范围条件）
    • 典型睡眠模式：低于 11μA
    • 典型深度睡眠模式：低于 9μA
    • 典型关断模式：低于 1.9μA
  • 内部和外部温度感应功能
  • 适用于高速编程和数据访问的 400kHz I2C 总线通信接口
  • 用于主机通信的单线制 HDQ
  • 紧凑型 12 引脚 DSBGA 封装 (YPH)