ZHCSIS6B September   2018  – December 2018 ADS1278-SP

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      简化原理图
  4. 修订历史记录
  5. 说明 (续)
  6. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements: SPI Format
    7. 7.7 Timing Requirements: Frame-Sync Format
    8. 7.8 Quality Conformance Inspection
    9. 7.9 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Sampling Aperture Matching
      2. 8.3.2  Frequency Response
        1. 8.3.2.1 High-Speed, Low-Power, And Low-Speed Modes
        2. 8.3.2.2 High-Resolution Mode
      3. 8.3.3  Phase Response
      4. 8.3.4  Settling Time
      5. 8.3.5  Data Format
      6. 8.3.6  Analog Inputs (AINP, AINN)
      7. 8.3.7  Voltage Reference Inputs (VREFP, VREFN)
      8. 8.3.8  Clock Input (CLK)
      9. 8.3.9  Mode Selection (MODE)
      10. 8.3.10 Synchronization (SYNC)
      11. 8.3.11 Power-Down (PWDN)
      12. 8.3.12 Format[2:0]
      13. 8.3.13 Serial Interface Protocols
      14. 8.3.14 SPI Serial Interface
        1. 8.3.14.1 SCLK
        2. 8.3.14.2 DRDY/FSYNC (SPI Format)
        3. 8.3.14.3 DOUT
        4. 8.3.14.4 DIN
      15. 8.3.15 Frame-Sync Serial Interface
        1. 8.3.15.1 SCLK
        2. 8.3.15.2 DRDY/FSYNC (Frame-Sync Format)
        3. 8.3.15.3 DOUT
        4. 8.3.15.4 DIN
      16. 8.3.16 DOUT Modes
        1. 8.3.16.1 TDM Mode
        2. 8.3.16.2 TDM Mode, Fixed-Position Data
        3. 8.3.16.3 TDM Mode, Dynamic Position Data
        4. 8.3.16.4 Discrete Data Output Mode
      17. 8.3.17 Daisy-Chaining
      18. 8.3.18 Modulator Output
      19. 8.3.19 Pin Test Using Test[1:0] Inputs
      20. 8.3.20 VCOM Output
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 社区资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 耐辐射
    • TID 75krad (Si)
    • TID 辐射批次验收测试 (RLAT) 待定
    • 在 125°C 的环境下,单粒子锁定 (SEL) 对于 LET 的抗扰度为 68MeV-cm2/mg
  • 八个同步采样通道
  • 高达 128kSPS 的数据速率
  • 交流性能:
    • 63KHz 带宽
    • 111dB SNR(高分辨率模式)
    • -108dB THD
  • 直流精度:
    • 0.8μV/°C 的温漂
    • 1.3ppm/°C 增益漂移
  • 可选择工作模式:
    • 高速:128kSPS、106dB SNR
    • 高分辨率:52kSPS、111dB SNR
    • 低功耗:52kSPS、31mW/ch
    • 低速:10kSPS、7mW/ch
  • 线性相位数字滤波器
  • SPI™或者帧同步串行接口
  • 低采样孔径错误
  • 调制器输出选项(数字滤波器旁路)
  • 模拟电源:5V
  • 数字内核:1.8V
  • I/O 电源:1.8V 至 3.3V