|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
具有集成 MUX、PGA、振荡器、比较器以及参考的 12 位 ADC: ADS1015 采用超小型(2.0 x 1.5 x 0.4 毫米)无引线 QFN 封装,是世界最小型的 12 位 ADC。该器件系列旨在满足工业与医疗市场的便携式仪表的需求,还可为片上集成的可扩展选择提供各种选项。 资源: 产品说明书、EVM以及演示工具包
|
||||||||||||||||||||||
|
采样率为 1.0 GSPS 的16 位 2 倍至 4 倍内插 DAC:DAC5681Z 可为单通道 16 位 DAC 提供1GSPS 的业界最高采样速率。其内部 2 倍/4 倍内插滤波器和 Fs/4 或 Fs/8 粗调混频器,可使该器件无需采用高成本 FPGA,便可使用高达 400MHz 的尼奎斯特频谱。 资源: 产品说明书、EVM
|
||||||||||||||||||||||
| 返回页首 | ||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
具有可编程延迟与看门狗定时器的四通道电源电压监控器:TPS386000 系列的各个器件可为单个 IC 提供四个完整的监控器模块。这些器件具有可编程延迟时间(1.4 毫秒至 10 秒延时)以及极低静态电流(12µA 典型值)的特性。 资源: 产品说明书、EVM
|
||||||||||||||||||||||
| 具有 200 mA、超低 IQ、快速瞬态响应以及 RF 低压降特性的线性稳压器: TPS727xx 系列产品是率先将极低静态电流(比同类竞争器件低 70%)与高带宽 PSRR、低噪音与超高速线路,乃至高负载瞬态性能进行完美结合的产品。高性能 AC 再也不必像以前那样,以更高的静态电流作为代价。 资源: 产品说明书、EVM
|
||||||||||||||||||||||
|
适用于便携式设备的200 mA 低 IQ 低压降稳压器:TLV700xx LDO 是具有优异线性与负载瞬态性能的低静态电流器件,这些器件具有低输出噪声、极高电源抑制比 (PSRR) 以及低压降电压等优势,是众多电池供电的手持设备的理想选择。 资源: 产品说明书
|
||||||||||||||||||||||
| 适用于快速开/关 LED 驱动器的升压转换器:TPS61166 升压转换器采用 20 V 额定集成开关 FET以及功率二极管,可驱动多达 5 个串联 LED。该器件集成高侧开关 FET,可在所应用的外部 PWM 信号的1 µs 内开启/关闭 LED 电流。 资源: 产品说明书、EVM
|
||||||||||||||||||||||
| 25 至 90 W 级联反向电源控制器: UCC28610 离线反向控制器可在整个完整的负载频谱中实现高效率。该器件可为过载提供可预测的最大功率阈值与计时响应,从而有助于安全处理突波功率要求。 资源: 产品说明书
|
||||||||||||||||||||||
|
N 通道 NexFET™ 功率 MOSFET: CSD16301Q2 可为功率转换与负载管理应用最大限度地降低损失。在同步降压转换器中,该器件针对 5Vgs 最高效率栅极驱动解决方案进行了高度优化。 资源: 产品说明书
|
||||||||||||||||||||||
| 返回页首 | ||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
适用于 IEEE 802.15.4 与 ZigBee® 应用的片上系统解决方案: CC2531 将领先 RF 收发器的高性能与行业标准增强型 8051 MCU、系统内可编程闪存以及 8 KB RAM 进行了完美整合。通过集成 ZigBee 协议栈 (Z-Stack™),该器件可提供高度可靠的 ZigBee USB 道尔芯片或固件可升级网络节点。通过集成 RemoTI™ 协议栈,CC2531 可针对 USB 道尔芯片或 TV/STB 的实施提供高稳定 ZigBee RF4CE 遥控。 资源: 产品说明书、EVM
|
||||||||||||||||||||||
| 返回页首 | ||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
速率为 200 Mbps的双通道 1/1 数字隔离器: ISO7421 专门针对要求隔离高压、噪声或接地误差的设备而精心设计,不但具有高精度与可靠性的特性,而且其使用寿命极长(SiO2 介电层电容器在不同的温度和湿度下均具有稳定性,其使用寿命可超过 25 年)。 资源: 产品说明书
|
||||||||||||||||||||||
| 支持单启用的高速 USB 2.0 (480 Mbps)、1:2 复用器/解复用器开关:TS3USB221E 高带宽开关旨在针对高速USB 2.0 的信号进行开关控制,可充分满足具有集线器或受限 USB I/O 控制器的手持终端设备以及消费类应用的需求,如手机、数字摄像机以及笔记本等。该开关产品的高宽带 (1GHz) 可使信号传输具有最少的边沿与相位失真。
资源: 产品说明书、EVM
|
||||||||||||||||||||||
|
业界最小的 I²C 按键扫描控制器: TCA8418 支持多达 80 个按键以及三键组合,可将处理器从键盘按键与释放按键的扫描中解放出来,从而可节省电源与带宽。此外,YFP 封装选项还可将板级空间节省 70%。
资源: 产品说明书
|
||||||||||||||||||||||
| 返回页首 | ||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
25 mW、G 类 DirectPath™ 立体声耳机放大器:TPA6141A2 采用了德州仪器 (TI) G 类技术,可通过调节音频信号的电源电压实现最小化功耗,从而可显著延长电池使用寿命。与采用标准锂离子电池的同类竞争解决方案相比,该器件的音频播放时间可延长 50%。 资源: 产品说明书、EVM
|
||||||||||||||||||||||
| 返回页首 | ||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
双步进电机控制器/驱动器: 高度可靠的步进电机驱动器 DRV8821 旨在满足大批量的低成本应用需求,可提供比单通道步进驱动器更高级的集成,从而可为多电机驱动器缩减尺寸,降低成本。该器件包含可靠的保护电路,其中包括过流保护 (OCP)。 资源: 产品说明书
| ||||||||||||||||||||||
| 返回页首 | ||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
| 系统方框图: | ||||||||||||||||||||||
| 返回页首 | ||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
| 文献资料: Intel® Atom™ IMVP6+ 与 IMVP6.5 嵌入式平台的 NexFET™ 解决方案指南: TI NexFET 技术针对 Intel IMVP6+ Atom 与 IMVP6.5 嵌入式平台进一步优化了 TI 处理器解决方案。 |
||||||||||||||||||||||
| 适用于嵌入式处理器的电源管理单元: TPS65K 系列的电源管理单元 (PMU) 可为各种基于处理器的应用提供完整的解决方案。此外,这些器件还针对处理器内核、IO、存储器以及其它电压解决方案集成了数款高效 DC/DC 降压转换器与 LDO。 | ||||||||||||||||||||||
| 应用报告: 电力线通信线路驱动器要求概述 |
||||||||||||||||||||||
| 隔离式 RS-485 参考设计 | ||||||||||||||||||||||
| 隔离式 CAN 参考设计 | ||||||||||||||||||||||
| I²C 总线协议的故障排除 | ||||||||||||||||||||||
| 通过 TPS6211x 为低电池输入添加磁滞 | ||||||||||||||||||||||
| 采用宽泛输入降压调节器创建分离轨电源 | ||||||||||||||||||||||
| 采用 CC2510 与 CC1110 实现 LED 照明的遥控 | ||||||||||||||||||||||
| 视频: 15W 无滤波器 D 类音频放大器 TPA3110D2 |
||||||||||||||||||||||
| 返回页首 | ||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
| “并联稳压器可加快电源供应启动速度”,作者:德州仪器Michael O'Loughlin。2009 年 10 月。 | ||||||||||||||||||||||
| “如何利用电容式数字隔离器进行设计”,作者:Thomas Kugelstadt。2009 年 10 月。 | ||||||||||||||||||||||
| “白光 LED 电源设计技术”,作者:Oliver Nachbaur。2009 年 10 月。 | ||||||||||||||||||||||
| “开路 LED 故障简单保护电路的工作原理”,作者:John Betten。2009 年 10 月。 | ||||||||||||||||||||||
| “高效部署医疗无线设备的要求”,作者:Jonathan Bearfield。2009 年 10 月。 | ||||||||||||||||||||||
| “半导体 - 另一种太阳能硅 - TInergy系列文章(三十)”,作者:Paul Westbrook。2009 年 10 月。 | ||||||||||||||||||||||
| “美国伊利诺伊大学太阳能十项全能竞赛体会 - TInergy系列文章(二十九)”,作者:Patrick Chapman。2009 年 10 月。 | ||||||||||||||||||||||
| “未来博物馆 - TInergy系列文章(二十八)”,作者:Paul Westbrook。2009 年 10 月。 | ||||||||||||||||||||||
| “德州仪器在华盛顿出席 2009 国际太阳能十项全能竞赛 - TInergy系列文章(二十七)”,作者:Paul Westbrook。2009 年 10 月。 | ||||||||||||||||||||||
| 返回页首 | ||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
TI E2E 在线社区: 访问 TI 在线社区,与同行工程师、TI 工程师及其他专家进行互动交流,以便咨询问题、共享知识、探讨想法并帮助解决各种问题。 |
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
返回页首
|
||||||||||||||||||||||
| 为确保您能收到该邮件,请将 tiprime@dlep14.itg.ti.com添加到您的邮箱地址薄或安全发件人列表。 %%DYN_FOOTER%% |